みなさまこんにちは。
まもなくRS Components様でリリース予定の新製品”PMCP採用 パワーMOSFET”がリリースされます！．．．と言われても、”PMCPのMOSFET”と言われてもピンと来ない方が大半かと思います。。。 そこでリリースまでPMCPの構造や特徴、メリットなど本日から数回に分けてご紹介してまいりますので少しでも興味を持って頂ければと思います。
１、『“PMCP”って何?』
Power Mount CSPの略で、弊社が独自に開発した新しいパッケージの名称になります。これまでの一般的なパッケージに使用していた、樹脂モールドやリードフレーム、ワイヤーを使用せず、チップとクリップのみの構成になっています。
２、『なぜ“PMCP”？』
パッケージサイズと放熱特性はトレードオフの関係にあります。小型の製品は、放熱特性が悪いため、実装密度を下げるような熱分散設計が必須となります。逆に高放熱特性品は、高密度実装が可能ですが、高放熱特性を保つためにパッケージサイズが大きくなり、結果的にどちらも部品の実装面積が増大する課題がありました。
そこで、このような課題を解決する為に開発したのが“PMCP”です！業界に先駆けて小型化と放熱性のトレードオフ関係をブレイクスルーする超小型、高放熱の新パッケージＰＭＣＰを開発することで、小型・高密度実装が可能となり、機器の電源の小型・薄型化へ貢献できます。
商品の詳細はコチラから
次回はもう少し具体的に、従来のパッケージ品との違いや特性についてご紹介します。
幅広いラインナップのツェナーダイオードやスイッチングダイオード、 MOSFET、トランジスタを取り揃えております！
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Panasonicが『Embedded Technology 2012 』にてご紹介しました商品は、
こちらのページにて内容を公開しております。残念ながらお越しいただけなかった方も
ご覧頂くことが出来ますので、是非Panasonicの最新テクノロジーをご覧下さい！
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